飞针测试仪

    飞针测试仪是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试仪 
    飞针测试仪可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UUT。 
     飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题，如在开发时缺少金样板(golden standard board)。问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期；大约$10,000-$50,000的夹具开发成本；不能经济地测试少批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。这些情况说明，传统的针床测试机缺少测试低产量的低成本系统；缺乏对原型样机装配的快速测试覆盖；以及不能测试到屏蔽了的装配。
    ,是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件,只需要对每一个种类的PCBA板制作程序既可测量,另外由于他的测针存在角度,测试覆盖率要远高于传统的ICT测试仪,对一些高密度PCBA板也能进行测量,普通的ICT测试通常覆盖率只有60-70%,而能达到90%以上.飞针能测试的项目为:电阻,微小电阻,继电器,电容,电解电容,元器件极性,IC,光藕,晶振,AC阻抗,二及/三及管,短路开路,DC,AC电压,电流,电感,附带AOI测试，温度扫描测试，边界扫描测试等.飞针凭借其*的高精度,高覆盖率,高灵活性,高市场反应,在PCBA的高密度区域局部检测,功能测后的修理台前检测,高价值。
    ICT针床测试是针对每1个种类PCBA,制作专门的针床夹具,通过ICT测试仪进行PCBA的电性测试. 
    由于ICT针床的测试速度快,并且相比AOI和AXI能够提供较为可靠的电性测试,所以在一些大批量进行PCBA生产的企业中,成为了测试的主流设备.但是,ICT针床也有个致命的缺点,既测试反应速度慢,因为为一块PCBA制作和调试ICT针床夹具,往往需要花费几天，甚至几周的时间,并且每次都要有针床夹具的制作费用.对于一些研发类和对市场敏感度较高的企业,往往在急切研制和推出新产品时,ICT针床夹具无法及时上马,或者频繁的产品更新,造成大量ICT针床报废产生极大的成本浪费,或者产品线过于宽大,导致需要大量不同的ICT针床夹具,使得成本急剧上升.

PCBA检测,PCBA产品导入研发等岗位发挥着巨大作用。
1.飞针具有较短的测试开发周期。系统在接收到CAD文件后几小时内就可以开始生产。因此，原型电路板在装配后数小时即可测试，针床测试，高成本的测试开发与夹具可能将生产周期延误几天，甚至几个月；
2.产品研发导入阶段.产品并未成型,很难在这一时期做作ICT针床，使用可以大幅削减成本，并且全面提高产品质量水准。
3. SEICA飞针设定、编程和测试的简单与快速，可图形化显示，一般技术装配人员就可以进行操作测试； 
4.满足多品种，中，小批量板的检测：因为飞针不需要制作ICT夹具，因此对应多品种，中小批量的产品，飞针具备了极大的成本优势。 
5. PCBA检修：有着*的覆盖率，还具备了实时检测功能，测量完的PCBA能够直接显示出所有不良元件和区域，修理人员可瞬间判断PCBA的缺陷所在。 
6.高密度PCBA的测量：由于ICT测量高密度PCBA板，下针困难，覆盖率极低，而用飞针则可以完*这一问题。
    当然飞针测试由于具备*的灵活性，通过测量工程师的规划和设计,可以产生多种适合自己企业的测量方式，比如飞针和ICT的组合抽检；贴片机前的配料检测；功能测后，不良PCBA的再检测；多台飞针组合PCBA高产能测量等测量方案。

产品介绍：
新一代飞针测试机APT-820以移动探针的方式对电路板进行在线测试. 板的上侧有可移动测试针, 下侧有自由定位针, 不需要任何治具就可以进行在线测试,而且zui小测试间距可达0.2mm. 机型采用轻便式设计,专门针对难以用治具方式进行电气测试的微小间距和超高密度小型电路板。

特征：
1．花岗岩平台
机器平台是花岗岩结构，长年使用不会变形。*保持结构平面精度和高精度测针定位
2．测试可靠性高
对易于充电荷的电容，装载了自动放电功能，在测试时保护测定部. LRC元器件的测定信号的全部模式、量程都在0.3V以下,不会对IC产生任何不良影响.
3. 测试程式简单制作
具有基准值产生功能和数据编程功能, 还可表示测定波形和周遍电路图
测试数据的编程和调整都可在短时间内完成
测试坐标的修改和变更可利用屏幕坐标图边看边做, 简单易行
4. 接触不良重测功能
备有四方向测针微小移动,自动再检测功能,以防止产生误判定
5. 影象辨识系统/高亮度双色LED照明
以CCD摄像器和光学影象辨认系统对坐标进行补正,解决被测板自身的倾斜和伸缩问题
对因回路原因而不能进行电测的元器件,可进行器件有无,种类和装配方向的光学检测
机内在不同角度装有四个红,蓝两色的LED照明单元,可按被测元器件的颜色,形状和项目调整亮度,进行*设定.影象辨识能力的可靠性高.
6. IC开路测试系统(选件)
装有2枚以独立技术开发的传感棒,以电气方式检测出QFP和SOP的IC焊接浮脚.测试时不受引脚形状和焊盘尺寸的限制, SOJ,BGA 等各种IC焊接浮脚也能测出
7. 备有自动传送系统
8. 具备各种自动检测功能
9. 机器占地面积很小(W1,090×D850×H1,175 mm)
10.小型板测试机(可测板zui大尺寸330×250 mm)